产品描述
产品描述: | 产品应用: | 我公司粘胶剂产品应用方向: |
● 热固化环氧粘接胶 | ● 用于金属、玻璃、陶瓷、塑料的粘接密封 | ● 半导体封装:导电胶,绝缘胶,底部填充胶,导热凝胶 |
● 具有良好的耐化学性、不导电、高剪切强度 | ● 用于摄像头模组,结构件粘接 | ● 军工/航空:可靠性灌封胶、可靠性粘接胶 |
● 高耐温性、长久的使用寿命 | ● 光通信/光模块:uv胶,环氧胶 | |
● 焊点保护,光纤固定和玻璃密封防水 | ● 消费类电子:pur热熔胶、丙烯酸ab结构胶、三防胶、板级底部填充胶、摄像头模组胶 | |
● 部分产品已通过宇航级热真空释气认证 |
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