产品描述
| 产品描述： | 产品应用： | 我公司粘胶剂产品应用方向: |
| ● 不出油和发干 | ● led 芯片 | ● 半导体封装：导电胶，绝缘胶，底部填充胶，导热凝胶 |
| ● 具有非常良好的可靠性柔软 | ● 通信设备 | ● 军工/航空：可靠性灌封胶、可靠性粘接胶 |
| ● 具有较强的表面亲和力 | ● cpu 及半导体领域 | ● 光通信/光模块：uv胶，环氧胶 |
| ● 显著提升电子元器件的传热效率 | ● 电子元器件 | ● 消费类电子：pur热熔胶、丙烯酸ab结构胶、三防胶、板级底部填充胶、摄像头模组胶 |
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| ● 不出油和发干 | ● led 芯片 | ● 半导体封装：导电胶，绝缘胶，底部填充胶，导热凝胶 |
| ● 具有非常良好的可靠性柔软 | ● 通信设备 | ● 军工/航空：可靠性灌封胶、可靠性粘接胶 |
| ● 具有较强的表面亲和力 | ● cpu 及半导体领域 | ● 光通信/光模块：uv胶，环氧胶 |
| ● 显著提升电子元器件的传热效率 | ● 电子元器件 | ● 消费类电子：pur热熔胶、丙烯酸ab结构胶、三防胶、板级底部填充胶、摄像头模组胶 |
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