产品描述
| 产品描述： | 产品应用： | 我公司粘胶剂产品应用方向: |
| ● 良好的导电性 | ● 晶圆粘结 | ● 半导体封装：导电胶，绝缘胶，底部填充胶，导热凝胶 |
| ● 粘结强度高 | ● 陶瓷电容 | ● 军工/航空：可靠性灌封胶、可靠性粘接胶 |
| ● 耐高温 | ● ic 芯片粘结 | ● 光通信/光模块：uv胶，环氧胶 |
| ● 低温性能优越 | ● 消费类电子：pur热熔胶、丙烯酸ab结构胶、三防胶、板级底部填充胶、摄像头模组胶 | |
| ● 可靠性高 |
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| ● 良好的导电性 | ● 晶圆粘结 | ● 半导体封装：导电胶，绝缘胶，底部填充胶，导热凝胶 |
| ● 粘结强度高 | ● 陶瓷电容 | ● 军工/航空：可靠性灌封胶、可靠性粘接胶 |
| ● 耐高温 | ● ic 芯片粘结 | ● 光通信/光模块：uv胶，环氧胶 |
| ● 低温性能优越 | ● 消费类电子：pur热熔胶、丙烯酸ab结构胶、三防胶、板级底部填充胶、摄像头模组胶 | |
| ● 可靠性高 |
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