产品描述
| 产品描述： | 产品应用： | 我公司粘胶剂产品应用方向: |
| ● 中温下快速固化 | ● 倒装芯片工艺底部填充 | ● 半导体封装：导电胶，绝缘胶，底部填充胶，导热凝胶 |
| ● 保护诱导应力 | ● 军工/航空：可靠性灌封胶、可靠性粘接胶 | |
| ● 提高csp，wlcsp和bga组装的可靠性 | ● 光通信/光模块：uv胶，环氧胶 | |
| ● 消费类电子：pur热熔胶、丙烯酸ab结构胶、三防胶、板级底部填充胶、摄像头模组胶 |
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| ● 中温下快速固化 | ● 倒装芯片工艺底部填充 | ● 半导体封装：导电胶，绝缘胶，底部填充胶，导热凝胶 |
| ● 保护诱导应力 | ● 军工/航空：可靠性灌封胶、可靠性粘接胶 | |
| ● 提高csp，wlcsp和bga组装的可靠性 | ● 光通信/光模块：uv胶，环氧胶 | |
| ● 消费类电子：pur热熔胶、丙烯酸ab结构胶、三防胶、板级底部填充胶、摄像头模组胶 |
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