产品描述
| 产品描述： | 产品应用： | 我公司粘胶剂产品应用方向: |
| ● 不含有机溶剂 | ● 金属、塑胶和玻部件的粘结 | ● 半导体封装：导电胶，绝缘胶，底部填充胶，导热凝胶 |
| ● 安全环保 | ● 芯片、光纤、电子元器件粘接、密封 | ● 军工/航空：可靠性灌封胶、可靠性粘接胶 |
| ● 具有优良的粘接强度 | ● 光通信/光模块：uv胶，环氧胶 | |
| ● 柔韧性好 | ● 消费类电子：pur热熔胶、丙烯酸ab结构胶、三防胶、板级底部填充胶、摄像头模组胶 | |
| ● 耐振动和冲击性能高 |
相关产品
在线留言
产品描述
| 产品描述： | 产品应用： | 我公司粘胶剂产品应用方向: |
| ● 不含有机溶剂 | ● 金属、塑胶和玻部件的粘结 | ● 半导体封装：导电胶，绝缘胶，底部填充胶，导热凝胶 |
| ● 安全环保 | ● 芯片、光纤、电子元器件粘接、密封 | ● 军工/航空：可靠性灌封胶、可靠性粘接胶 |
| ● 具有优良的粘接强度 | ● 光通信/光模块：uv胶，环氧胶 | |
| ● 柔韧性好 | ● 消费类电子：pur热熔胶、丙烯酸ab结构胶、三防胶、板级底部填充胶、摄像头模组胶 | |
| ● 耐振动和冲击性能高 |
相关产品
在线留言