产品描述
| 产品描述： | 产品应用： | 我公司粘胶剂产品应用方向: |
| ● 双组份导热的环氧包封/灌封材料 | ● 元器件灌封 | ● 半导体封装：导电胶，绝缘胶，底部填充胶，导热凝胶 |
| ● 适应温度范围:-60℃-290℃ | ● 集成电路散热器灌封 | ● 军工/航空：可靠性灌封胶、可靠性粘接胶 |
| ● 膨胀系数低 | ● 表面电弧或追踪方面问题的高压应用 | ● 光通信/光模块：uv胶，环氧胶 |
| ● 电绝缘性能优良 | ● 消费类电子：pur热熔胶、丙烯酸ab结构胶、三防胶、板级底部填充胶、摄像头模组胶 | |
| ● 导热性能好 | ||
| ● 可以配合多种固化剂使用 | ||
| ● 固化温度从室温到高温 |
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